1.設備簡介

1）本品在加熱臺的蓋上內(nèi)置一個多通道氣孔模塊，在蓋的側(cè)面上增加了可控的氣體進出通道，該通道可與直徑8、10、12三種不同的氣管匹配，氣管可與空氣或惰性氣體的氣源（如空氣壓縮泵或氣體鋼瓶等，自配）相連。

2）本品上蓋內(nèi)部的多通道氣孔模塊采用三維立體氣道結(jié)構(gòu)設計，大大延長氣體在蓋中通道經(jīng)過的路徑，從而可以把導入的常溫氣體溫度迅速升高十倍，保證內(nèi)置模塊中吹出的的氣體具有較高溫度，避免熱臺上的玻璃遇冷發(fā)生破碎。

3）本品采用超大功率加熱面板，保證熱臺溫度不會因為氣氛而發(fā)生明顯降低。

4）本品上蓋內(nèi)部的多通道氣孔模塊氣孔均勻分布在110X110mm 的范圍內(nèi)，保證熱臺中的氣氛均勻。

5）本品與加熱臺相連的接管端裝有三塊超大圓形散熱片，可以把溫度降到低，避免接管燙壞。

2.設備用途

1）本品可用于常規(guī)高溫加熱，最高溫度600度，且室溫到600度之間升溫速率可控。

2）本品還可用于流動氣氛高溫加熱，即在加熱的過程中，為受熱樣品提供一個可調(diào)控的流動氣體的保護氛圍。

3）基于可調(diào)控的流動氣體的功能，對于空氣敏感的樣品的加熱，本品不僅可以保護樣品不易氧化，而且還可以保護濕度敏感的樣品不易吸潮。

4）基于可調(diào)控的流動氣體的功能，對于半導體電極膜層的高溫燒結(jié)，本品可以使電極膜層中的高分子物質(zhì)在高溫下形成碳化后隨著氣流迅速逃離膜層表面，不會堵塞納米孔，從而有利于電極膜層的造孔功能。